IDC芯片抢手 敦泰Q3红不让

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智能手机元件进入备货季，墩台（3545）受益于LCD驱动IC出货量强劲，整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格IDC芯片出货量飙高，月综合收入冲上11亿5600万元，创下40个月以来新高，与历史最高记录合并。

对台IDC芯片、京东方、天马的面板厂的出货量和需求强劲，成功地为华为、小米搭配，供应链中的索尼和其他手机厂商，IDC和LCD驱动IC芯片出货量持续走高，九月公司敦泰收入有机会改写纪录的第三季度综合收入预计与上季度相比增长超过3。

敦泰宣布8月综合收入达11亿5600万元，与七月相比增长9.9%，与去年同期的11.1%增长率相比，改写自2014年5月以来的40个月高点，因为合并的月营收历史次高，Duntai说，除了公司芯片出货量的增长，LCD驱动IC出货量有明显的增长率。而敦泰总今年前8个月，以69亿6700万元的营业收入，同比下降6%。

这个智能手机最大的特点是全屏幕面板，三星、华为、小米、索尼的Android手机厂营全面进入全屏程序，苹果将很快推出AMOLED全屏幕面板的iPhone 8。敦泰去年已经看到满屏的趋势，今年下半年TDDI规格IDC芯片可以支持全屏幕的手机面板，所以手机厂商推高出货，快速拉升。

敦泰董事长胡正大在第三季营收表现乐观的说，手机面板规格的变化，将带来一个新的移动电话市场的换机潮波，预计。

目前，京东方、天马、包括CPT，Innolux，日本和韩国的友达光电，夏普（夏普），LGD，在电池板的生产能力，其中的8个墩台成都合作，预计下半年公司芯片出货量将强。

事实上，日本夏普最近推出了世界上第一个FFD型全屏幕面板的智能手机AQUOS S2，打开智能手机形状的全屏幕面板的趋势是IDC芯片对台使用。Duntai说，IDC的芯片可以支持16:9，17:9，18:09，20:9等规格全屏幕设计，玻璃上芯片（COG）或摩擦系数（COF）的封装和测试技术也有成熟的生产经验，为国内和国际手机厂商共同打造全屏幕的手机数十台。

此外，可穿戴设备的敦泰触控方案也领先竞争对手，除了支持各种形状，具有优异的防水盘，和有一个真正的多点触摸技术的专利保护灵敏度高，加厚盖方便客户应用，已成功地打进了GoPro，爱蒂妲（阿迪达斯）、华为、中兴、奥马特等供应链。